Scrona 和 Electroninks 合作推进半导体封装创新 – 3D打印行业资讯网

喷墨打印机开发商 Scrona 和导电油墨制造商 Electroninks 正在合作改进半导体封装。 Electroninks 生产银、铂、金和铜墨水，这些墨水都是无毒的金属有机分解 (MOD) 墨水，以其高导电性而闻名，这一创新吸引了世界各地公司的关注。这些连接可以为全新电子产品铺平道路，因为它们比现有替代品更便宜且更容易加工。 Electroinks 是能够改变世界的小公司之一。为了实现这一目标，该公司正在与 FUJIFILM Imaging Colorants、SAKATA INX、CIA 风险投资基金 In-Q-Tel、空军快速支援局、美国能源部、应用材料公司和默克等合作伙伴建立关系。这些杰出合作伙伴的多样性凸显了 Electroninks 技术的前景。

然而，这些墨水仍然需要一种应用方法，而该公司的最新合作伙伴 Scrona 正在开发实现这一目标的技术。 Scrona尽管名为Scrona，但它制造的是基于MEMS的多喷嘴电流体动力打印头，而且它也具有转型潜力。基于MEMS的静电印刷可以实现多种高粘度油墨的快速、高分辨率印刷。

这两家公司的目标是半导体行业看似源源不断的资金流。尽管有迹象表明，随着 ASML 削减外部订单，该行业可能会大幅降温，但 Scrona 和 Electroninks 仍在寻求进入竞争激烈的先进半导体领域。通过苏黎世和台湾的努力，他们希望将 Electroninks 材料与 Scrona 打印头集成。

“Scrona 和 Electroninks 之间的联盟将通过填充和 3D 互连突破 RDL 修复和细线电镀等目标应用中的封装能力界限，从而加速半导体制造领域的创新。我们的研发和工艺开发工作可以帮助满足对更高性能、设备小型化和可靠性不断增长的需求。”Scrona 首席执行官帕特里克·海斯勒 (Patrick Heissler) 说道。

“通过合作，我们公司可以利用先进的 EHD 打印头技术推动先进半导体封装工艺的商业化。这将使我们的客户能够更好地定制细线印刷/修复和 RDL 金属化的解决方案，从而能够将复杂的功能集成到紧凑的半导体封装中，”Melbs Lemieux 说道，他的名字已成为我在增材技术领域最喜欢的新名字。

我必须查找 RDL 金属化，它指的是晶圆组中的重新分布层。细线印刷涉及创建极细的线条，这似乎是半导体行业中反复出现的主题。虽然很难说两人的技术如何直接应用于半导体封装，但他们的创新有可能减少所涉及的机器、工艺和步骤的数量。 Scrona 相信其方法可能比当前方法便宜十倍。如果他们能够大规模实现这一目标，这对两家公司来说可能都是一个重大突破。

IC封装创新被视为半导体市场当前和未来的前沿。半导体封装行业的收入估计为 400 亿至 900 亿美元，该领域的成功可能会对 Electroninks 和 Scrona 产生重大影响。进一步的集成和新的开发也可以受益于增材工艺，从而实现更优化的设计。 Electroninks 和 Scrona 可以共同开拓远远超出他们目前目标的重要市场。