Veeco 购买用于半导体行业的 NXG XII 600 金属 3D 打印机 – 3D打印行业资讯网

Veeco 是一家营收达 5.83 亿美元的美国半导体设备供应商，已从 Nikon SLM Solutions 购买了 NXG XII 600 12 激光 3D 打印机，该打印机具有用于半导体应用的粉末焊接功能。该公司为现在繁荣的半导体行业生产PVD机器、ALD机器和其他设备，计划使用这种大型机器生产“气体输送系统、歧管和热交换器”。

“我们很荣幸与 Veeco 合作，为他们提供 NXG XII 600。Veeco 首次应用的成功证明了增材制造在半导体行业的巨大潜力。我们期待看到他们在运营中继续创新和扩大增材制造的使用。”尼康 SLM 解决方案首席商务官 Charlie Grace 说道。

“增材制造在推动创新和提高半导体和复杂半导体制造先进工艺设备的生产力方面发挥着关键作用。该技术不仅加快了上市时间，还提高了制造过程的准确性和效率。利用 NXG XII 600 的功能，Veeco 突破了半导体制造的界限，为行业的新进步和应用铺平了道路。与 Nikon SLM Solutions 的合作代表着我们在创新使命和对客户长期成功的承诺方面向前迈出了重要一步。”Veeco 增材制造总监 Ahmed El Desouky 说道。

目前还不清楚 Veeco 计划如何使用 NXG XII 600，因为传统上像这样的大型多激光系统已用于国防和新兴太空应用。这些系统的吸引力往往在于它们能够生产超大型集成组件。例如，作为单个单元打印的火箭推进组件可以在降低装配成本、减轻重量、提高生产率以及集成更多功能的同时减少零件总数方面提供显着的优势。事实证明，这些优势在新的航天工业中尤其有价值，因为在该工业中，生产如此复杂零件的替代品很少，而且由于需要遵守合同和发射时间表，时间限制至关重要。当时，富有的公司愿意投资这些机会。

半导体行业有一些共性，因为它目前正处于现金充裕的阶段，尽管可能会出现衰退。然而，Veeco 收购 NXG 背后的具体组件级逻辑仍不清楚。据《半导体行业展望》称，到 2032 年，半导体行业预计将在增材制造领域投资约 14 亿美元。3D 半导体打印：市场机会简介“从增材制造研究来看，尚不完全清楚 Veeco 对这台机器的确切用途。过去我们见过半导体阵雨、探针和 EUV 组件等。 《芯片法案》确实推动美国公司增加芯片组件的国内生产，可能会造成生产限制，从而证明此类投资的合理性。

热交换器是 Veeco 提到的应用之一，通常是较小的组件。因此，使用 NXG XII 600 这样大的机器似乎有悖常理；一般来说，较小的机器更具成本效益，提供更大的冗余和灵活性。然而，在特殊情况下，专用半导体设备可能需要特别大的热交换器，从而证明使用更大的系统是合理的。

总体而言，半导体行业被证明是增材制造增长的重要驱动力，特别是随着越来越多的公司寻求本地化生产并投资新技术以保持竞争力。影响 Veeco 决策的因素可能反映了更广泛的行业趋势以及生产高精度和复杂组件的特定需求。