增材电子技术的优势 – 3D打印行业资讯网 – 3D打印行业资讯网

将要讨论的 AME 的第一个好处是增加了小型化的潜力。不仅是电子迹线，线圈和电容器也可以轻松地压印到介电基板上。这会为无法印刷的芯片提供更多的表面空间，从而增加可能的封装密度。一些当前和未来的 AME 系统具有集成的拾放单元，进一步提高了小型化潜力，并允许在打印过程中嵌入 COTS 组件。

由于这一点，以及塑造电介质基板以适应系统中可用空间的能力，可以将电子功能压缩到传统技术无法到达的空间中。因此，不仅单个 AME 结构的封装密度更高，而且在系统级别，可以将更多功能安装到预定义的空间中。

小型化的下一步是消除传统芯片封装并将裸芯片直接嵌入到 AME 结构中。使用点胶等工艺，可以实现接触裸芯片芯片所需的分辨率，并且消除传统芯片封装可以节省大量空间。此外，在裸芯片上接触和嵌入芯片的灵活性开启了创建定制封装系统（SiP）的可能性。这些结构将不同的现成芯片组合到一个封装中，允许使用标准芯片组件进行高水平的定制。通过印刷而不是有线连接来连接芯片的能力导致了更稳定和可靠的连接。在射频应用中，有线通信通常代表设计射频电路时必须考虑的干扰。

AME 在射频系统中的其他优势包括能够在介电基板内创建同轴线。然后，同轴走线可以平滑布线，大大减少反射，从而大大提高性能。屏蔽同轴线进一步避免了与相邻走线之间不必要的串扰，并且比传统的“开放”微带线产生更好的 EMC 结果。由于平滑布线与同轴传播模式相结合，无串扰和低反射，也能实现更好的信号完整性。

对于比传输线更复杂的射频器件，AME 还显示出优于传统制造方法的一些潜在优势。其中包括使用高度可重复的 AME 系统生产射频滤波器。这样，过滤器的手动调节就可以减少到最少。就天线而言，新的设计自由度允许实施各种天线概念。这不仅适用于单个散热器元件，也适用于整个阵列，从而显着降低了组装成本。

总之，这篇论文表明，VVT 的兴奋区也相当复杂。有大量不同的流程和更大的潜在应用程序。 JAMES工程师可以帮助您掌握技术并提供支持。凭借对越来越多的材料、工艺、可能的工艺组合和应用的专家洞察，JAMES 可以帮助您的 AME 项目取得成功。

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